Infineon reduz a dimensão dos fios de cobre

A empresa Infineon Technologies, subsidiária da Siemens no setor da produção de chips, criou um novo fio de cobre com um milionésimo do diâmetro de um fio de cabelo. Com isto, os pesquisadores da firma alemã abriram a possibilidade de reduzir a largura das conexões de transistores para até 40 nm (nanômetros), contribuindo para aumentar o desempenho dos chips.

Até agora as ligações mais estreitas, utilizadas por exemplo na produção dos processadores Pentium 4 da Intel, têm uma espessura de 130 nm. Os pesquisadores da Infineon tiveram de lançar mão de técnicas inteiramente novas para a produção experimental, uma vez que os equipamentos disponíveis não tinham capacidade para produzir conexões com menos de 100 nm.